Construcción Hermética para una Fiabilidad de Nivel Industrial
El diseño del rele SRA-12VDC-CL de FIDEMM responde a estrictos estandares de fabricacion para asegurar un rendimiento constante en condiciones exigentes. Su carcasa exterior protege los elementos moviles internos contra la entrada de polvo, humedad y residuos del proceso de soldadura en la placa PCB. Esta proteccion ambiental es crucial para evitar la oxidacion de los contactos de plata, asegurando que la resistencia de contacto permanezca extremadamente baja durante miles de ciclos de operaciones electricas. Su robustez estructural lo convierte en la opcion idonea para quienes no admiten errores en el diseño de hardware.
Ficha de Componentes y Tolerancia
| Atributo Operativo | Valor Nominal |
|---|---|
| Resistencia de Aislamiento | 100M Ohmios minimo |
| Material de Contacto | Aleacion de Plata |
| Temperatura de Trabajo | -40 a +85 Grados Celsius |
| Frecuencia de Operación | Mecanica 18,000 operaciones por hora |
Precisión en Entornos de Temperatura Variable
La bobina de CC esta diseñada para mantener su inductancia estable incluso cuando la temperatura interna del gabinete aumenta debido al trabajo continuo. Esto previene variaciones en el voltaje de activacion, asegurando que el rele de 5 pines 12V se cierre y abra exactamente cuando el circuito de control lo demande. Al elegir este componente FIDEMM, esta invirtiendo en la integridad estructural de sus productos electronicos, minimizando las tasas de fallo por fatiga termica o mecanica.
